usine prix vente céramique matériau ultra fine nano barium titanate poudre

Hongwu Nano fournit du baryum titanate (BaTiO3) nanopoudres avec cubique, phase tétragonale, 50 nm, 100 nm, 300-400 nm avec 99,9 %. Nano BaTiO3 la poudre est principalement utilisée pour les matériaux électroniques en céramique.

baryum titanate est un oxyde mixte de baryum et de titane, également appelé métatitanate de baryum, et sa formule chimique est BaTiO3. baryum titanate est un ferroélectrique matériau céramique avec effet de réfraction de la lumière et propriétés piézoélectriques .

poudre de titanate de baryum, 100 nm, 99,9%, largement utilisée dans les céramiques électroniques.

le titanate de baryum est un type ferroélectrique de type pérovskite, avec d'excellentes propriétés ferroélectriques, diélectriques, pyroélectriques et optoélectroniques.

hw nano propose des nanoparticules batio3 de qualité bonne et stable pour les céramiques

Offre directe d'usine en Chine avec une qualité stable et un prix favorable, à part 100nm BaTiO3, nous pouvons également offrir une taille de 50nm. Tout besoin de bienvenue pour nous contacter, merci.

la poudre de carbure de tungstène est une matière première importante pour la production de carbure cémenté , et la poudre de carbure de nano-tungstène peut donner au carbure cémenté de nombreuses autres propriétés excellentes .

Nano La poudre de palladium peut être utilisée comme bon stockage d'hydrogène Matériel. D'autre part, nano-palladium La poudre est un matériau indispensable pour un film épais conducteur Pâte.

Haute conductivité thermique matériau céramique nitrure d'aluminium (aln) hw nano nitrure d'aluminium, aln, la taille des particules comprend: 40-50nm, 100-200nm, 300-500nm, 1-2um, 5-10um. emballage: 100g, 500g, 1 kg ou au besoin. Le nitrure d'aluminium (aln) est le seul matériau céramique technique qui présente une combinaison extrêmement intéressante de conductivité thermique très élevée et d'excellentes propriétés d'isolation électrique. la poudre de nitrure d'aluminium mutifunctional est largement utilisée en raison de ses bonnes propriétés. 1. le nitrure de nanoaluminium présente des caractéristiques de grande pureté, de petite taille des particules, de distribution uniforme, de grande surface spécifique, d'activité de surface élevée, de faible densité apparente, de bonnes performances de moulage par injection; 2. lorsqu'il est utilisé dans la fabrication de dispositifs, il peut réduire la température de frittage, améliorer la stabilité dimensionnelle, la dureté de l'appareil et le module élastique, haute constante diélectrique et faible perte diélectrique, bonne conductivité thermique, résistance à l'oxydation et faible coefficient de dilatation thermique (similaire au silicium). 3. pour les matériaux composites, l'appariement avec le silicium semi-conducteur est bon aussi la compatibilité de l'interface. il peut améliorer les propriétés diélectriques de conductivité thermique et mécanique des matériaux composites. les principales applications de conductivité thermique nitrure d'aluminium (aln): 1. conductivité thermique de silicone et conductivité thermique de la résine époxy: ultra haute conductivité thermique de silicone composite nano aln avec une bonne conductivité thermique, isolation électrique, large température d'exploitation de l'isolation électrique (température de fonctionnement -60 ℃ - 200 ℃), faible consistance et bonne performance de construction. produits ont atteint ou dépassé les produits importés, car il peut remplacer les mêmes produits importés et être largement utilisé dans le milieu de transfert de chaleur des appareils électroniques, ce qui améliore l'efficacité du travail. tels que le calfeutrage de cpu et de radiateur, les transistors de haute puissance, les composants de thyristor, les diodes, contact avec la fente de substrat au milieu de transfert de chaleur. pâte nano thermique remplit ic ou l'écart entre le transistor et le dissipateur de chaleur, en augmentant la zone de contact entre eux pour obtenir un meilleur effet de refroidissement. 2. l'application de plastique thermique: poudre de nitrure de nano aluminium peut améliorer de manière significative la conductivité thermique du plastique. l'expérience a montré que lorsque ajouté 5% -10% à la matière plastique, il pourrait faire augmenter la conductivité thermique plastique de l'original 0,3 à 5. la conductivité thermique a augmenté de 16 fois. par rapport aux charges thermiques (oxyde d'alumine ou de magnésium, etc.) dans le marché actuel, nano aln à faible addition, peut améliorer les propriétés mécaniques des produits et la conductivité thermique est améliorée plus évidemment. les fabricants d'applications actuellement liés ont l'achat à grande échelle de la poudre de nitrure d'aluminium nano, un nouveau type de plastique nano-thermique sera mis sur le marché. 3. l'application du caoutchouc de silicone de haute conductivité thermique: bonne performance assortie avec du silicium, facile à disperser dans le caoutchouc. non seulement il n'influence pas les propriétés mécaniques du caoutchouc (les expériences ont montré que les propriétés mécaniques du caoutchouc sont également améliorées), mais aussi peut considérablement améliorer la conductivité thermique du caoutchouc de silicone, est maintenant largement utilisé dans le domaine militaire, l'aviation et l'ingénierie de l'information. 4. autres applications: nitrure de nanoaluminium utilisé dans la fusion des métaux non ferreux et semi-conducteurs creuset en arséniure de gallium, bateau d'évaporation, tube de protection thermocouple, isolation haute température, matériaux diélectriques micro-ondes, céramiques structurelles haute température et résistantes à la corrosion et nitrure d'aluminium transparent micro-ondes produits céramiques, et l'application actuelle et la résine pi, isolation thermique mica bande, graisse thermique, peinture isolante et huile thermique. par corrine

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poudres de graphène monocouche comme le plus léger et le plus mince matériau dans le monde qui remplacera un matériau idéal pour la fabrication de transistors de silicium dans le domaine hyperfin de la microélectronique dans le avenir.

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