alumine nano de charge conductrice thermique pour la dissipation de chaleur menée d'encapsulation il devrait mettre la conduction de la chaleur en premier lieu lorsque la dissipation thermique de l'encapsulation LED haute puissance est conçue, parce que la chaleur conduit au radiateur du module d'emballage LED d'abord.Par conséquent, le matériau de liaison, le substrat est le lien clé de la chaleur led technologie de dissipation. les matériaux collés comprennent principalement la colle conductrice thermique, la pâte conductrice d'argent et la soudure d'alliage. L'adhésif conducteur thermique est d'ajouter une partie de la charge de haute conductivité thermique à la matrice, comme sic, a1n, a12o3, sio2, pour améliorer la conductivité thermique. la poudre conductrice thermique alpha nano alumine qui produit nano nano, taux de sphéroïdisation élevé, la petite taille des particules, haute pureté, haute conductivité thermique, utilisé pour la charge conductrice thermique tels que résine époxy, caoutchouc, plastiques, emballages semi-conducteurs. alpha nano alumine, al2o3, taille des particules 200nm, 300nm, 500nm, 800nm, 1um ... poudre solide blanche, ils sont sont tous disponibles avec une petite quantité pour les chercheurs et des commandes groupées pour les groupes industriels. 1 kg par sac ou 25 kg par seau ou au besoin pour l'emballage. Application de poudre conductrice thermique de nano alumine: 1. plastique thermique. l'ajout de la poudre d'alumine peut augmenter le coefficient de conductivité thermique du polypropylène (pp), et le coefficient de conductivité thermique des matériaux composites alumine / pp augmente avec l'augmentation du dosage de la conductivité thermique de la poudre d'alumine. 2. caoutchouc de silicone conducteur thermique. ajouter la poudre d'alumine nano peut améliorer le coefficient de conductivité thermique du caoutchouc de silicone, et n'affectera pas la transparence, quantité d'ajout appropriée peut faire le coefficient de conductivité thermique du caoutchouc de silicone arriver 1.48-2 w / (m • k). 3. agent d'adhérence de la colle de conduction thermique, tel que l'agent de résine époxy, résine époxy, les revêtements thermoconducteurs, etc., pour ajouter la poudre d'alumine peut rendre le coefficient de conductivité thermique arriver 0.6 w / (m • k) ci-dessus. 4. liant thermique de silicium organique et remplisseur de mélange, radiateur, substrat de radiateur avec la charge (mc), huile thermique, changement de phase, résine de empaquetage de semi-conducteur. si vous avez des questions sur poudre d'alumine nano / poudre d'oxyde d'aluminium, n'hésitez pas à me contacter. Je vous remercie

Les poudres submicroniques se caractérisent par leur haute conductivité thermique, leur résistance à haute température, leur faible dilatation thermique, leur résistance à la réaction chimique et leur capacité à fonctionner en tant que semi-conducteur.