pâte conductrice de film épais utilisé poudre d'argent flocon

pâte conductrice de film épais utilisé poudre d'argent flocon

spec pour la poudre d'écorce d'silve:

application pour poudre d'argent flocon:

1. la pâte conductrice d'argent de film épaisen température de pointe de frittage à haute température de frittage ≥ 450 ℃ et frittage à basse température ou séchage ( ≤ 250 ℃ ). pâte conductrice d'argent frittée à haute température habituellementcéramiques, verre et autres substrats thermoconducteurs pour former des lignes ou des électrodesdes tampons, couramment utilisés dans la poudre de réduction en phase liquide; séchage à basse température oudurcissement du matériau conducteur d'argent avec un polymère organique comme un contact de bâtonphase, comprenant un revêtement conducteur, une pâte conductrice, un adhésif conducteur,depuis le problème de zone de contact, afin de maximiser les avantages deargent conducteur, flocon d'argent couramment utilisé et lumière argentée.

2. poudre argentée lumineuse et flocon d'argent estobtenu par une méthode de réduction en phase liquide micropoudre d'argent certainl'usinage, le fraisage est généralement (broyeur à boulets agité, une boule de rouleau, boulefraisage, broyage à billes de haute énergie, etc.), la nature de l'argent obtenula poudre dépend de la poudre de dépôt liquide, du traitement et de l'utilisation d'additifs,décomposition thermique, atomisation, évaporation, plasma est typiquement obtenuen condensant la distribution de la taille des particules de poudre d'argent est large, même siobtenu en contrôlant avec précision la distribution granulométrique est raisonnable,puisque les grains d'argent ayant une particule partielle importante, l'activité de frittage est faible,il y a une grande différence entre les propriétés de surface de la phase liquideméthode de réduction, généralement non utilisée pour la pâte conductrice à film épaisremplissage conducteur.